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            金相試樣鑲嵌機XQ-2B

            產品編號:XQ-2B

            上架時間: 2023/10/09

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            詳情介紹

            本機用于磨拋前,對于微小、不易手拿或不規則的金相、巖相試樣進行鑲嵌。經鑲嵌后便于對試樣進行磨拋操作。同時也有利于試樣         在金相顯微鏡下觀看材料組織;在硬度計上測試試樣的硬度。

            鑲嵌機在下列條件下能可靠工作:

            1.海拔高度不高于1000m。

            2.周圍介質溫度不高于+40℃及不低于-10℃。

            3.空氣相對濕度不大于85%(在20℃時)。

            4.周圍沒有導電塵埃,爆炸性氣體,及嚴重破壞金屬和絕緣體的腐蝕性氣體。

            5.沒有明顯的震動和顛簸。                                                                                     

                技術規格

            試樣壓制直徑:Φ22、Φ30、Φ45mm三種規格(標準配置一種,訂購時選擇)

            溫控范圍:0-300℃

            凈重:33kg

            定時范圍:0-30min

            整機功率:≤800W

            輸入電源:單相AC 220V,50Hz

            外型尺寸:400mm×290mm×400mm


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